Ritkuló haj elleni sampon nőknek Transdermic (Shampoo) 200 ml

A speciális Crescina Transdermic sampon HFSC hajnövekedést támogató aktív összetevőket tartalmaz (cisztein, lizin, glikoprotein, Stem-Engine). Ezek 3 komponenssel (pentilén, decilén és kaprilglikol) vannak dúsítva, amelyek javítják a hatóanyagok bejutását és hatását. Ugyanakkor erősíti a hajszálakat és volument ad a hajnak. A sampon ideális a helyi ápolás kiegészítésére ampullákban.

TRANSDERMÁLIS TECHNOLÓGIA
A szabadalmaztatott transzdermális technológia lehetővé teszi, hogy a regrowth komplexben, a HFSC komplexben és a Booster komplexben lévő hatóanyagok ne csak a tüszők nyílásain (transzfollikuláris úton), hanem a fejbőr rétegein (transzdermálisan) behatoljanak a hajrendszerbe. Alacsony molekulatömegük és 3 behatolást elősegítő komponens jelenléte miatt a funkcionális hatóanyagok bejutása és hatása elősegíthető.

nőknek

A Crescina Transdemic sampon tartalma:

▪ újbóli növekedést szolgáló komplexum
- cisztein → erősíti a haj kutikuláját
- lizin → biztosítja a fehérjeszintézist, támogatja a haj növekedését
- glikoprotein → serkenti a sejtanyagcserét és serkenti a hajnövekedést
- szilícium és cink → segíti az egészséges hajnövekedést

▪ HFSC komplex (szőrtüsző őssejtek támogatása)
- Stem-Engine (hidrolizált rizsfehérje) → stimulálja az őssejteket és segíti a fiziológiás hajnövekedést

▪ ciklodextrinek → fokozatosan felszabadítják a molekulák hatóanyagait, hogy meghosszabbítsák hatásukat

▪ új Booster komplex a hajnövekedés felgyorsítására
- metionin → enyhíti a haj töredezését
- a glicin → simító tulajdonsággal és antisztatikus hatással rendelkezik, így a haj nem töredezett
- réz-tripeptid-1 → táplálja és erősíti a szőrtüszőt, lassítja a haj öregedését

▪ 3 hatóanyag penetrációt javító komponens (pentilénglikol, decilénglikol, kaprilglikol)

▪ dúsító termékcsalád nőknek:
- biotin → H-vitamin, amely táplálja a hajat (biotin hiánya hajhullást okoz)
- glutamin → tápanyag a hajhagymához
- poly-quartinum 68 → kondicionáló és hajvédő

SVÁJCI SZABADALOM: Swiss Patent CH 703 390